Gümüş kaynak teli ile bakır, pirinç, bronz, gümüş, düşük ayarlı altın ve çelik birleştirilebilir.

Kadmiyum zararlı bir ağır metaldir ve kaynak sırasında buharlaşarak solunum yoluyla vücuda girebilir. Kadmiyumsuz ürünümüz daha güvenli bir çalışma ortamı sağlar ve çevre dostu bir seçenektir.

Evet, dekapan kullanımı zorunludur. Dekapan, kaynak sırasında oluşan oksitleri temizler ve kaynak telinin düzgün akmasını sağlar.

Gümüş kaynak teli, ana metalden biraz farklı renkte olabilir. Ancak doğru uygulama ile kaynak izi minimumdur. İstenirse zımpara ve parlatma ile kaynak izi gizlenebilir veya ana metale uyumlu hale getirilebilir.

Hayır! Bakır 1085°C'de erir. Normal propan brülörler bu sıcaklığa ulaşamaz veya yeterli ısı yoğunluğu sağlayamaz. Oksijen-asetilen kaynak seti zorunludur.

Hayır! Bakır kaynak telinde toz boraks kullanılamaz. Sıvı veya pasta dekapan kullanmalısınız. Toz boraks yeterli koruma sağlamaz ve kaynak kalitesini düşürür.

Mükemmel! Saf bakır olduğu için elektrik iletkenliği çok yüksektir. Elektrik panosu bara kaynağı için idealdir. Gümüş kaynak telinden daha iyi iletkenlik sağlar.

Kesinlikle uygun! Buzdolabı, derin dondurucu ve klima tamiri için idealdir. Profesyonel soğutma teknisyenleri tarafından yaygın olarak kullanılır. Ekonomik ve güvenilir bir çözüm sunar.

Evet, normal! Yüksek ısı nedeniyle bakır yüzeyinde renk değişimi (koyu kahve-siyah) oluşabilir. Bu oksidasyondur ve zararsızdır. Estetik görünüm için zımpara ile temizlenebilir.

Sayfamızda sunulan alüminyum kaynak telleri genellikle Al-Si (alüminyum-silisyum) alaşım grubuna girer. Bu alaşımlar düşük ergime noktası, iyi akışkanlık ve yüksek korozyon direnciyle öne çıkar. TIG ve oksi-asetilen kaynak uygulamalarında dolgu metali olarak yaygın biçimde kullanılır.

Alüminyum hava ile temas ettiğinde yüzeyinde anında alüminyum oksit (Al₂O₃) tabakası oluşur. Bu tabakanın ergime noktası yaklaşık 2050°C iken alüminyumun kendisi yalnızca 660°C'de erir. Bu büyük fark, oksit tabakasının dolgu metalinin ana malzemeye ıslanmasını (wetting) engellemesi anlamına gelir; bu nedenle dekapan kullanımı zorunludur.

Dekapan, ısı etkisiyle aktive olarak yüzeydeki oksit tabakasını kimyasal yoldan çözer ve sıvı dolgu metalinin ana malzemeye doğrudan temas etmesini sağlar. Aynı zamanda işlem sırasında yeniden oksitlenmeyi geciktirir. Ürünlerimizde sunulan 50 gr ve 250 gr'lık dekapan seçenekleri bu amaç için özel olarak formüle edilmiştir.

2,4 mm tel daha ince kesitli malzemelerde (yaklaşık 1–4 mm et kalınlığı) hassas ısı kontrolü gerektiren işlemler için uygundur. 3,2 mm tel ise daha kalın kesitli profiller, döküm onarımları ve yüksek dolgu hızı gerektiren uygulamalar için tercih edilir. Genel kullanım için 3,2 mm daha yaygın tercih edilmektedir.

Al-Si alaşımlı kaynak tellerinin yoğunluğu yaklaşık 2,6–2,7 g/cm³'tür; bu değer çelik veya bakır bazlı tellere kıyasla oldukça düşüktür. Ergime aralığı alaşım bileşimine göre değişmekle birlikte genellikle 575–615°C bandında yer alır.

Silisyum, alüminyumun ergime sıcaklığını düşürür, akışkanlığını artırır ve katılaşma sırasında oluşabilecek sıcak çatlak (hot cracking) riskini azaltır. Tipik Al-Si kaynak tellerinde silisyum oranı ağırlıkça %5–12 arasında değişir; yüksek Si içerikli teller daha iyi akışkanlık ancak daha kırılgan birleşimler üretir.

Al-Si dolgu metali ile elde edilen birleşimlerde yaklaşık 130–180 MPa çekme mukavemeti beklenir. Bu değer ana malzemenin işlem görmüş (T5, T6 gibi) alüminyum alaşımı olması durumunda ana malzemenin mukavemetinin altında kalabilir; bu durum tasarım aşamasında göz önünde bulundurulmalıdır.

Alüminyumun ısıl iletkenliği çeliğin yaklaşık 5 katıdır. Bu nedenle ısı çok hızlı dağılır ve yetersiz ısıtma durumunda dolgu metali ana malzemeye bağlanamaz. Özellikle kalın kesitlerde ön ısıtma (100–150°C) yapılması birleşim kalitesini önemli ölçüde artırır.

Pik kaynak çubukları, dökme demir (gri dökme demir) onarım ve birleştirme işlemlerinde kullanılan dolgu metalleridir. Bileşimleri ana malzemeye yakın olacak şekilde yüksek karbon (%2,5–3,5 C) ve silisyum (%1,5–2,5 Si) içerir. Bu sayede birleşim bölgesinin mikroyapısı ana malzemeyle uyumlu kalır.

Ön ısıtma, ana malzeme ile dolgu metali arasındaki termal şoku azaltır, sertleşme bölgesi oluşumunu engeller ve çatlak riskini minimize eder. Genel uygulama için 300–600°C ön ısıtma önerilir; büyük veya karmaşık parçalarda 600°C'ye kadar çıkılabilir. Soğutma da kontrollü ve yavaş yapılmalıdır.

Pik kaynak çubuğu yüksek sıcaklıkta (>1200°C) ergiyerek dökme demiri füzyon kaynağıyla birleştirir. Kalay ise çok düşük sıcaklıkta (<232°C) erir ve yalnızca yumuşak lehimleme amacıyla kullanılır; yapısal mukavemet sağlamaz. Dolayısıyla yük taşıyan dökme demir onarımlarında pik çubuğu, elektrik bağlantısı veya ince metal birleşimlerinde ise kalay tercih edilir.

Birleştirilecek veya onarılacak yüzey yağ, boya, pas ve kirden tamamen arındırılmalıdır. Çatlaklarda çatlağın her iki ucuna matkap ile delik açılması çatlağın ilerlemesini önler. Yüzey açısının V veya U profil şeklinde hazırlanması dolgu metalinin nüfuziyetini artırır.

Kalay (Sn), ergime noktası yalnızca 231,9°C olan düşük erimeli bir metaldir. Yoğunluğu 7,3 g/cm³, elektrik iletkenliği iyidir ve oksidasyon direnci yüksektir. Saf kalay oda sıcaklığında beyaz kalay (β-Sn) fazındadır; ancak -13°C'nin altında gri kalay (α-Sn) fazına dönüşerek toz haline gelir; bu olgu "kalay vebası" olarak bilinir.

Saf kalay daha yüksek ergime noktası (~232°C) ve daha iyi korozyon direnci sunar; gıda, elektronik ve içme suyu tesisatı gibi alanlarda zorunlu tutulur. Kalay-kurşun alaşımları ise daha düşük ergime noktası (~183°C) ve daha iyi akışkanlık sağlar; ancak RoHS direktifi kapsamında elektronik uygulamalarda kullanımı kısıtlanmıştır.

Elektronik devre lehimleme, bakır boru birleşimleri, teneke kaplama, mücevher onarımı ve radyatör tamiri gibi düşük sıcaklık gerektiren uygulamalarda kullanılır. Yapısal yük taşımayan ancak iletkenlik veya sızdırmazlık gerektiren birleşimler için idealdir.

Bakır ve pirinç yüzeyleri için reçineli (rosin) veya asit bazlı dekapanlar tercih edilir. Elektronik uygulamalarda korozyona yol açmayan "no-clean" veya rosin bazlı dekapanlar zorunludur. Asit bazlı dekapanlar ise metal boru birleşimlerinde kullanılabilir ancak işlem sonrası mutlaka temizlenmelidir.

Kurşun (Pb), 327,5°C ergime noktasına sahip, yoğunluğu 11,3 g/cm³ olan ağır bir metaldir. Son derece düşük sertliği, yüksek sünekliği ve mükemmel korozyon direnciyle bilinir. Asit ortamlarına karşı dirençli olduğundan akü plakaları, radyasyon kalkanları ve boru tesisatı gibi alanlarda kullanılır.

Kurşun tek başına kullanıldığında akışkanlığı düşüktür ve ıslanma (wetting) özelliği zayıftır. Kalay eklenmesi ergime noktasını düşürür, akışkanlığı artırır ve yüzey gerilimini azaltarak dolgu metalinin birleşim bölgesine daha iyi nüfuz etmesini sağlar. Bu nedenle kurşun çoğunlukla kalay ile birlikte alaşım halinde kullanılır.

Akü plakası yapımı ve onarımı, radyasyon kalkanı üretimi, eski tip boru tesisatı birleşimleri ve denge ağırlığı (balans) gibi uygulamalarda kullanılır. Ayrıca kalay ile birlikte lehim alaşımı olarak da tercih edilir.

Kurşun ergitilirken mutlaka iyi havalandırılan bir ortamda çalışılmalı, duman solunmamalıdır. Nem içeren metal veya kalıplar kesinlikle kullanılmamalıdır; nem anında buharlaşarak sıvı kurşunun fışkırmasına yol açabilir. Çelik veya grafit pota kullanılması, alüminyum veya çinko kaplı kaplardan kaçınılması önerilir.

İki metal birlikte eritilerek istenilen oranda alaşım elde edilebilir. Yumuşak lehim için en yaygın oran %40 kurşun / %60 kalay karışımıdır. Kurşun önce eritilir, ardından kalay yavaşça ilave edilerek homojen bir alaşım elde edilir. Karışım belirli aralıklarla karıştırılarak segregasyon önlenmelidir.

Dekapan (flux), kaynak veya lehimleme sırasında metal yüzeylerindeki oksit tabakasını kimyasal yoldan çözen ve sıvı dolgu metalinin ana malzemeye doğrudan temas etmesini sağlayan yardımcı malzemedir. Isı etkisiyle aktive olan dekapan, oksitleri bir cüruf tabakası altına hapsederek dolgu metalinin yüzeye ıslanmasını (wetting) kolaylaştırır ve yeniden oksitlenmeyi geciktirir.

Kaynak dekapanları genellikle borat ve florit bileşiklerini temel alır. Boraks (sodyum tetraborat), potasyum floroborat, potasyum biflorit ve çeşitli alkali metal florürleri en yaygın aktif bileşenlerdir. Bu bileşenler belirli sıcaklık aralıklarında aktive olarak metal oksitleriyle reaksiyona girer ve onları akışkan bir cüruf fazına dönüştürür.

Dekapan, yalnızca belirli bir sıcaklık aralığında kimyasal olarak aktif hale gelir. Aktivasyon sıcaklığı dolgu metalinin ergime noktasının altında olmalıdır; aksi takdirde dolgu metali erimeden önce dekapan tükenir ve oksit tabakası temizlenemez. Bu nedenle farklı dolgu metalleri için farklı kimyasal formülasyona sahip dekapanlar geliştirilmiştir.

Alüminyum kaynak dekapanları çoğunlukla potasyum klorür (KCl), sodyum klorür (NaCl) ve lityum klorür (LiCl) gibi klorür tuzlarının karışımından oluşur. Bu karışım alüminyum oksidin (Al₂O₃) son derece kararlı kimyasal yapısını bozmak için yeterli reaktiviteye sahiptir. Bazı formülasyonlara florit bileşikleri de eklenerek ıslanma kabiliyeti artırılır.

Klorür bazlı alüminyum dekapanları kimyasal açıdan agresiftir ve yüzeyde kalmaları durumunda birleşim bölgesinde korozyon başlatır. Özellikle nemli ortamlarda klorür iyonları alüminyum yüzeyinde çukurcuk korozyonuna (pitting) yol açar. Temizleme için sıcak su ve fırça yeterlidir; kalıntıların tamamen uzaklaştırıldığından emin olunmalıdır.

Her iki dekapan da borat ve florit bazlı formülasyonlara sahiptir ve gümüş alaşımlı dolgu metallerinin ergime aralığında (~600–800°C) aktif hale gelir. ASA FREE-FLO, daha düşük viskoziteli ve daha akışkan bir formülasyona sahiptir; bu sayede dar boşluklara ve kapiler alanlara daha iyi nüfuz eder. ASA-FLO ise daha yoğun yapısıyla dikey veya baş üstü pozisyonlarda yerinde kalma kabiliyeti daha yüksektir.

Borat bileşikleri (B₂O₃ ve türevleri) ısı etkisiyle cam benzeri bir akışkan faz oluşturur. Bu faz metal yüzeyindeki oksitleri çözerek cüruf içine alır ve dolgu metalinin temiz metalle temas etmesini sağlar. Ayrıca katılaşma sırasında yüzeyi örterek yeniden oksitlenmeye karşı koruyucu bariyer görevi görür.

Florit bileşikleri (KBF₄, KHF₂ gibi) özellikle krom oksit (Cr₂O₃) ve alüminyum oksit gibi boraksın tek başına çözemeyeceği kararlı oksitleri parçalamak için kullanılır. Paslanmaz çelik veya krom içeren alaşımların kaynağında florit katkılı dekapanların tercih edilmesinin nedeni budur.

Florit bileşikleri ısıtıldığında hidrojen florit (HF) gazı açığa çıkarabilir; bu gaz solunum yollarını tahriş edici ve yüksek konsantrasyonlarda toksiktir. Borat bileşiklerinin tozu da göz ve solunum yolu tahrişine yol açabilir. Bu nedenle iyi havalandırılan ortamlarda çalışılmalı, maske ve koruyucu gözlük kullanılmalı; dekapan toz veya pasta formunda iken solunmasından kaçınılmalıdır.

Evet. Florit ve borat kalıntıları nem varlığında zayıf asidik bileşikler oluşturabilir ve uzun vadede birleşim bölgesinde korozyona zemin hazırlar. Bu nedenle gümüş kaynak dekapanı kalıntıları da işlem sonrasında sıcak su ve fırça ile mutlaka temizlenmelidir.